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美国政府召开半导体峰会,却要半导体业者缴交芯片库存、销售数据,预计对全球晶圆代工龙头台积电营运造成衝击,主要是美国政府想要解决车用芯片紧缺状况。台积电董事长刘德音:一定有人在囤货。
对此,台积电董事长刘德音接受外媒採访指出,许多车企把芯片短缺问题来源直指台积电,刘德音则反驳,直指这个供应链当中一定有人在囤货。车用芯片荒从今年延烧以来,台积电等台湾晶圆代工厂而面临各方压力。去年新冠疫情衝击下,各大车厂纷纷减产,然而,随著经济复甦快速到来,这些原本砍单的车厂又重新恢复产能,并紧急向半导体业者下单,这导致去年下半年起,芯片短缺问题开始浮现,今年初美国、德国以及日本政府更致函台湾,希望台湾晶圆代工产能可以扩大,藉此供应更多芯片给车厂运作,2月芯片平均交货期来到15 周,近期则是持续恶化。据《TIME》报导,刘德音受访时表示,车厂指责台积电,“我告诉他们,你是我客户的客户的客户。我怎么能(优先考虑其他人)而不给你芯片?”刘德音表示,全球芯片荒情况下,被送往工厂的芯片比用在产品上还多,代表供应链一定有人囤货芯片。为了解决问题,刘德音要团队对不同的数据点进行审核,以破解哪些客户真正需要,哪些客户在囤货。刘德音强调,之前不需要这样做,所以他们也还在学习如何调整订单,以便于推迟那些没有急迫性的芯片订单。刘德音表示,有些客户可能会不满意,但台积电必须这么做,这样才能有利于整个供应链正常运作。台积电今年早些时间就宣布,在未来3年投资 1000 亿美元用于新产能,但刘德音认为,这些产能还远远不够应付市场需求。报导还提到,台积电创办人张忠谋将专业晶圆代工模式带入产业,让台积电与英特尔、三星电子等拥有先进制程且IDM模式的厂商更有竞争力;至于刘德音与魏哲家的组合,协助台积电走向海外,并让晶圆代工产能的地域多元化。10月4日,据中国台湾《经济日报》报道,台湾半导体产业链将于第4季度持续涨价。报道称,两大龙头晶圆生产商台积电、联电本季产能持续吃紧。台积电先前传出根据不同客户陆续涨价,部分已在8月下旬起陆续适用新价格,也有一些客户从10月起开始采用调高后报价。其中,成熟制程调涨15%至20%,先进制程调涨10%。联电本季也将启动第四波涨价,11月平均涨10%,部分制程涨幅上看15%。报道还表示,晶片方面,电源管理IC、驱动IC需求仍处于高价格区间,部分品项也传出正与客户协商再涨价。有业内人士预计,电源管理IC有可能一直缺货到明年下半年,导致硅力-KY、联咏等相关企业在二级市场被持续看好。报告称,面对晶圆代工报价持续上涨,IC设计厂也展开应对之策。一家IC设计厂透露,上半年晶片产品报价调涨,主要因为晶圆代工厂与封测两端的成本提高。而从下半年以来,陆续已有晶圆代工厂调升报价,但若客户对于晶片的需求过于紧急,只能再次适当调整价格。至于第四季度晶片的价格涨幅,有IC设计业者坦言,还在与客户商量中。以在台积电投片为例,相关报价将调涨20%。IC设计厂正在考虑,接下来究竟是将全品类价格都进行上调,还是只针对在台积电投片的产品进行调整。中国台湾电源管理IC厂包括硅力、茂达、致新、类比科、通嘉、虹冠电等。点击看:中芯国际,一年流失600多研发人员!
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